CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或湿润固化机理的只因素或双因素环氧树脂和硅酮粘合剂。。；；；；；；费跏髦治糜谖⒌缱邮忠盏幕费跏髦屯ㄓ玫嫉缁费跏髦街。。。

产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592

• • ?用于微电子手艺的环氧树脂

  模剪切强度高

  热膨胀系数小

  离子纯净

  导电和导热性好

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  • ?通用导电环氧树脂

  适用期长

  粘度低而粘协力强

  热膨胀系数低

  热阻抗很是小

  
  
  

• 热攻击阻力好